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产品列表
- 产品名称
- 产品简要描述
- CTI
- 热导率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 应用领域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- S7045GX
- 高速电路用低膨胀系数，中低等介质损耗，高耐热无卤层压板材料
- --
- --
- 0.0063
- 4.23
- 4.04
- 0.0031
- --
- 190
- 450
- S7045G
- 高速电路用中等介质损耗，高耐热无卤层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 4.30
- 0.010
- --
- --
- --
- S7045GH
- 高速电路用中等介质损耗，高耐热无卤层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.95
- 0.0095
- --
- --
- --
- S7040G
- 高速电路用中等介质损耗，高耐热无卤层压板材料
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- 3.72
- 0.0089
- --
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