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产品名称
产品简要描述
CTI
热导率（W/m·K）
Df/10GHz
Dk/10GHz
应用领域
Dk
Df
CTE
Tg
Td
S7439GS
高速电路用低介质损耗，无卤，高耐热层压板材料（FR15.1）
--
--
0.0058
3.77
3.98
0.0040
--
190
390
S7439
高速电路用低介质损耗，高耐热层压板材料
--
--
--
--
3.66
0.0060
--
--
--
S7439C
高速电路用低介质损耗，高耐热层压板材料
--
--
--
--
3.66
0.0060
--
--
--
S7439G
高速电路用低介质损耗，无卤，高耐热层压板材料
--
--
--
--
3.74
0.0060
--
--
--
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